大老师Bunny

OKX大师课讲师宏观交易员立志做最专业的美股Trader 推特同名

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三星的罢工潮，将会给我们一个大黄金坑（交易机会放在文末）市场几乎清一色的判断 1. 海力士将是最大赢家 2. 三星公司业务复杂且掉队 3. 美光是海力士陪跑但事实是什么？海力士并非最大赢家，从收益来看，英伟达赚的最多 HBM是未来确定性极高的叙事，但整个业务并非如此简单 —————————— HBM是什么，为什么市场现在需要HBM？ HBM 是 High Bandwidth Memory（高带宽内存）的缩写，是一种专为高性能计算设计的高端 DRAM 内存技术。它和我们日常理解的内存条最根本的不同在于，它采取了3D堆叠技术，即——通过硅通孔 TSV 和微凸点将 4~12 层 DRAM 芯片垂直叠起来，再与GPU/CPU封装在一起，形成近端内存计算的架构，从而显著提高传输速度。在AI发展的现在，对长文的极端需求，迫使大内存成为绕不过去的 HBM几乎是传统DRAM带宽的5-10倍 —————————— 先聊聊三星三星掉队的原因是什么？最直接的原因是封装路线，TN-NCF在散热和量产上远不如海力士，导致HBM3E长期无法通过英伟达认证，经过长时间的技术改进，才通过了英伟达认证但这，同时也是机会，新的HBM4，在台积电端的扩产能力相对受限（台积电先进封装），文后再提三星的优势是什么？ 1. 全产业自给自足：DRAM、自家代工、HBM堆叠封装都是自己做的 2. HBM4目前的Lab测试数据属第一梯队，构成量产的技术要求 3. 通过博通（ $AVGO）切入Google TPU体系 4. 对NVIDIA的供应处于待通过的阶段（最大利好预期） 5. 2026年HBM产能依然处于扩张需求中，三星必然是扩张需求版图的一员 —————— 三星的劣势是什么？ 2025年HBM市占率下滑严重，但目前处于信任重塑阶段，预期较好 HBM4的量产真正追赶，需要额外留意三星的发展，这将是改变三星估值定价的核心 —————— 潜在超车机会 HBM4E的提前布局，生态的提前卡位 NAND的份额全球第一，兜底能力强垂直整合能力强，不依赖外部合作 —————— 为什么大家会认为三星的股票不纯粹？大家普遍认为三星有三星电脑手机这类零售业务，同样也有家电业务，所以认为三星的这类业务会拖累三星股票走势，但真实情况是什么？当前三星在AI领域（半导体）的收入占比已近61%，市场预期这类占比也将会持续上升。所以大家大可以不用顾虑更多，三星在华的家电业务退出也是他们聚焦的方式。 —————— HBM产能真正的瓶颈在哪里？真正的瓶颈在于CoWoS，即台积电（ $TSMC）的先进封装工艺，Nvidia GPU出卡的真正瓶颈，卡在了台积电这家公司上。（CoWoS指的是把内存、GPU封装在一起的先进封装）而目前先进封装几乎完全卡在了台积电身上。 —————— 市场对于先进封装的第二押注是谁呢？没错，就是大家最近所见暴涨的Intel（$INTC） Intel最新进展：EMIB已突破良率/尺寸限制，第二代支持更大封装（92mm x 92mm），结合Foveros实现3.5D混合架构。2025年EMIB-T量产，针对AI/HPC。马来西亚槟城先进封装厂2026年全面投产；美国Arizona厂建设中，获CHIPS Act支持。谷歌、Meta、苹果、高通等CSP/SoC厂商正评估EMIB作为CoWoS替代（面积更大、成本更低、地缘政治友好）。属于美国制造+成本低 —————— 第三押注又回到了本文的标题，便是三星最新进展：X-Cube已在平泽厂量产，混合键合pitch达sub-10μm。2026年投资40亿美元在越南建新封装测试厂（首期20亿），加速全球布局。HBM直接堆叠/先进基板技术也在推进，降低中介层成本。 —————— 那么，在三星罢工潮下的我们，可以把握哪些机会？ 1. 英伟达对于HBM4的系统认证通过 2. 对于HBM4的扩产要求，三星是一个绕不过去的重点 3. 罢工潮将会给三星股票一个低点，下周将会进行劳资谈判，在英伟达财报（5/21盘后）披露之前，将会是一个黄金坑（多个科技股） 4. HBM4E的任何进展，三星将会有最大弯道超车的机会 5. Intel同样也是市场押注重点 6. HBM4的工艺导致散热需求进一步扩大，散热相关股票 7. 大家看到的只有AI泡沫，殊不知技术面价格以下的正Gamma以及机构在市场中的对冲有多么凶猛（翻译一下就是，就算下跌也会给大家逃命的机会） #韩国三星劳资谈判破裂

大家度过了波澜壮阔的七月。（大老师顶级分析过去一个月，市场在AI、半导体、云计算和宏观流动性之间快速切换，很多原本顺畅的交易开始出现明显分化。这个月，订阅内容也会有一些高阶更新。 —————————— 除了常规的市场观点，我会增加更多关于资金流、波动率、期权结构和具体交易节点的内容，尽量把“看什么、怎么验证、什么时候放弃”说得更清楚。先说8月第一周，目前相对明确的交易结论： 1. 暂时回避半导体和存储追涨，等待SNDK财报和SOXX波动率确认； 2. 资金正在从半导体流向云和大科技，微软确定性最高； 3. Google守住200日线后可以继续观察，短期先看315附近； 4. 亚马逊的现金流和CapEx结构更有韧性； 5. 软件只做细分强势方向，重点关注网络安全； 6. 中概里优先选择BABA（云概念、估值低、长期被错杀） 7. 8月整体偏防御，优先选择现金流好、Forward PE较低的公司； 8. 黄金4000附近依然被视为长期强支撑；不要急着判断半导体见底，先看资金结构能不能恢复。 —————————————— 这周最大的变化，是资金开始从高杠杆的半导体和存储，向云计算、大科技以及现金流更好的公司转移。半导体的问题目前更偏资金面，而不是基本面彻底崩掉。前期杠杆太高，市场需要先完成去杠杆，等SOXX波动率真正降下来，大资金才有可能重新进场。（感兴趣可以长文研究）所以现在即使半导体反弹，也更像机械性修复，不适合急着追。下周最关键的事件是SNDK财报。周五Kioxia财报带崩存储板块，随后出现机械性卖盘。SNDK的财报和盘后表现，会直接决定存储是继续释放风险，还是开始形成阶段性底部。在此之前，存储板块仍然更像死猫跳。韩国存储股如果不能扭转下跌趋势，暂时不建议参与。相比之下，云和大科技的结构更清晰。目前云厂商的大致排序是： MSFT > AMZN > GOOGL 微软财报讲得最好，AI收入、客户需求和回报周期都更清楚，目前仍然是确定性最高的方向。亚马逊的优势是CapEx占营收比例相对更低，现金流压力正在改善，AI投资回报周期大约在1.5至2年，整体韧性更强。 Google分歧最大。负面在于现金流压力以及Gemini的竞争力仍需验证；正面在于Google守住了200日线，业务结构完整，搜索、云、广告、模型和上下游题材都可以提供催化。软件板块不是全面行情，只能做分化。目前相对更强的是网络安全，包括CIBR、CRWD和FTNT。SNOW和DDOG也比较强，但临近财报，风险会明显放大。PLTR同样即将财报，更适合等待结果，而不是提前重仓。开源模型方面，市场的争议也越来越大。我的理解是，纯模型公司的价值会逐渐下降，真正有价值的是模型部署、数据、基础设施、企业工作流和行业解决方案。未来大模型也未必继续单纯按照Token收费。私有化部署、授权和定制服务，可能比单纯卖Token更有商业前景。中概方面，BABA仍然是目前确定性最高的选择。图形已经来到关键位置，云和AI叙事也比其他中概更加完整。百度的不确定性仍然更高，优先级低于阿里。宏观层面，8月暂时还是偏防御。近期美债发行规模较大，流动性环境并不友好，NQ和ES的阴线也说明市场内部正在分化。接下来重点观察三件事：微软和亚马逊能不能继续创新高；大盘能不能重新站回20日线； SNDK财报能不能改变存储板块的下跌趋势。如果这三个信号都没有出现，就继续优先现金流、低估值和防御性，而不是急着抄半导体的底。# #30年期美债收益率创19年新高